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  快科技11月22日音讯，据媒体征引知情人士的音讯称，台积电正谋划在日本制作第三座晶圆工厂，并且会出产至少现在最先进的3nm工艺。

  其间在日本的第一座工厂坐落日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社出资，正在制作中，发展顺畅，估计2024年末投产12nm工艺。

  规划中的第三座工厂相同坐落熊本县，编号“Fab 23 Phase-3”，也便是三期工程，将跨越到最新的3nm工艺。

  即使能以最快速度开工，投产至少也要到2026年乃至是2027年，到时候3nm工艺将不再是最先进的，但依然是顶流。

  乃至有说法称，台积电有可能在日本制作第四座晶圆厂，或选址在熊本以北的另一个县。

  近年来，日本不断在先进半导体工艺方面加码，一方面经过数万亿日元的高额补助招引外企，包含台积电、美光、三星、力积电等，另一方面活跃推进本乡企业追逐国际领先水平，比方协助本乡勇于探索商业模式的公司Rapidus在北海道树立2nm工艺出产线。

  关于熊本县来说，能得到台积电如此喜爱，无疑会让当地经济有一个巨大的腾跃，估计其GDP 2035年可达75万亿日元左右，比想现在添加足足50％。

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