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半导体大厂意法半导体近来宣告,坐落瑞典的北雪平工厂,现已成功制作出第一批200mm(8英寸)的碳
半导体大厂意法半导体近来宣告,坐落瑞典的北雪平工厂,现已成功制作出第一批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆,将用来出产下一代电力电子芯片的产品原型。
意法半导体表明,这标志着该公司面向轿车、工业客户的扩产方案获得重要的阶段性成功,稳固了在这一开创性技术范畴的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,下降客户获取这一些产品的总具有本钱。
碳化硅是一种化合物半导体资料,与硅资料比较,本征特性可供给更高的功能、能效,合适电动轿车、工业制作的完好进程等重要的高增长电力应用范畴。
意法半导体在碳化硅晶圆的研发上现已投入了25年之久,具有70多项专利,2019年还收买了Norstel,并改名为意法半导体碳化硅公司,获得了碳化硅硅锭生长技术开发方面的深沉堆集和沉积。
意法半导体表明,第一批200mm碳化硅晶圆质量上乘,影响芯片良率、晶错的缺点十分少。
比照150mm晶圆,200mm晶圆可添加产能,可用面积扩展简直一倍,合格芯片产值则添加80-90%。
新晶圆能轻松完结更高效的电能转化,更小、更轻量化的规划,节约体系模块规划整体本钱,而这些都是决议轿车和工业体系成功的要害参数和要素。
新的碳化硅晶圆是在意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥两家150mm晶圆厂完结前工序制作的,然后工序制作在我国深圳、摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。
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