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  赛微电子(300456)07月18日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：请问一下贵公司出产的gan外延晶园跟露笑科技出产的碳化硅衬底片有啥差异，谢谢了。

  赛微电子董秘：您好，根据咱们的了解，衬底便是裸晶圆片，指的是一片纯硅片或碳化硅片；外延晶圆是指在衬底外表用外延工艺成长一层或多层GaN资料；GaN资料既能够在硅片上成长，也能够在碳化硅片上成长。当然，以上归于咱们公司的了解，不一定威望，还请出资者多方咨询承认。谢谢重视！

  赛微电子2021一季报显现，公司首要经营收入1.99亿元，同比上升23.96%；归母净利润0.34亿元，同比上升398.5%；净利润41.76万元，同比下降93.89%；负债率25.53%，出资收益0.11亿元，财务费用-30.11万元，毛利率45.74%。

  赛微电子主营业务：微电子器材、半导体器材、集成电路及配套产品的技能开发、技能服务、软件开发、技能咨询;产品设计;集成电路设计;制作电子计算机软硬件;出售微电子器材、半导体器材、通讯设备及其体系软件、计算机软件、电子计算机及其辅佐设备、电子元器材;货品进出口,技能进出口,署理进出口。(市场主体依法自主挑选经营项目,展开经营活动;依法须经同意的项目,经有关部门同意后依同意的内容展开经营活动;不能够从事国家和本市产业政策制止和约束类项意图经营活动。)

  公司董事长为杨云春。杨云春先生,我国国籍,无境外永久居留权,1969年9月出世,结业于美国加州大学河岸分校,电子工程博士;1993年7月至1998年2月任我国船舶工业总公司体系工程部工程师,1998年3月至2007年12月在境外肄业及作业,2008年头归国创业。2008年4月至今任北京耐威年代科技有限公司履行董事兼总司理,2008年5月至2011年9月任公司前身北京耐威集思体系集成有限公司履行董事兼总司理,2011年9月至2015年9月任公司CEO,2011年9月至今任公司董事长,2020年9月至今任公司CEO,现一起担任了公司部属参控股子公司董事长、履行董事兼总司理、董事,合伙企业出资委员会委员等职务,并一起兼任了其他单位的履行董事、司理等职务。

  证券之星估值剖析提示赛微电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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