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  河北同光半导体股份有限公司首要进行碳化硅单晶衬底的研制和出产，现在现已霸占了“高纯碳化硅质料组成”“晶型和结晶质量操控”“籽晶特别处理”等多个关键技能难题，把握了“高品质、低缺点碳化硅单晶衬底”制备技能并完成技能成果转化，产品的质量比肩国际先进水平。

  该公司研制的碳化硅单晶衬底直径已包括4英寸、6英寸、8英寸等不一样的尺度，具有“宽禁带”“耐击穿”的特色。

  半绝缘型衬底首要运用在于微波射频器材范畴，适用于5G通讯等高频、高温工作环境。导电型衬底首要运用在于电力电子器材范畴，适用于电动汽车中的逆变器、电机驱动器等高温、高压工作环境。（河北省科技成果展现交易中心 供稿）

  碳化硅单晶衬底直径已包括4英寸、6英寸、8英寸等不一样的尺度，具有“宽禁带”“耐击穿”的特色。

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