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  半导体大厂意法半导体近来宣告，坐落瑞典的北雪平工厂，现已成功制作出第一批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆，将用来出产下一代电力电子芯片的产品原型。

  意法半导体表明，这标志着该公司面向轿车、工业客户的扩产方案获得重要的阶段性成功，稳固了在这一开创性技术范畴的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，下降客户获取这一些产品的总具有本钱。

  碳化硅是一种化合物半导体资料，与硅资料比较，本征特性可供给更高的功能、能效，合适电动轿车、工业制作的完好进程等重要的高增长电力应用范畴。

  意法半导体在碳化硅晶圆的研发上现已投入了25年之久，具有70多项专利，2019年还收买了Norstel，并改名为意法半导体碳化硅公司，获得了碳化硅硅锭生长技术开发方面的深沉堆集和沉积。

  意法半导体表明，第一批200mm碳化硅晶圆质量上乘，影响芯片良率、晶错的缺点十分少。

  比照150mm晶圆，200mm晶圆可添加产能，可用面积扩展简直一倍，合格芯片产值则添加80-90％。

  新晶圆能轻松完结更高效的电能转化，更小、更轻量化的规划，节约体系模块规划整体本钱，而这些都是决议轿车和工业体系成功的要害参数和要素。

  新的碳化硅晶圆是在意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥两家150mm晶圆厂完结前工序制作的，然后工序制作在我国深圳、摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。

  CINNO于2012年末创立于上海，是致力于推进国内电子信息与科技工业高质量开展的国内独立第三方专业工业咨询服务渠道。公司兴办九年来，一直环绕泛半导体工业链，在多维度为企业、政府、投资者供给威望而专业的咨询服务，包含但不限于工业资讯、商场咨询、尽职查询、项目可研、办理咨询、投融资等方面，掩盖企业生长周期各阶段中心利益诉求点，在显现、半导体、消费电子、智能制作及要害零组件等详尽区分范畴，堆集了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技中心优质企业客户。回来搜狐，检查更加多

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